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发布时间：2016-06-22 17:23:17 浏览次数：
SMT贴装焊接工艺流程
1.漏印：其作用是用刮刀将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做前期预备。
2.贴装：其作用是将外表贴装元器件精确安装到PCB的固定方位上。
3.回流焊接：其作用是将焊锡膏熔化，使外表贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以到达设计所请求的电气功能并彻底依照国际标准曲线精细操控。
4.清洁：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电功能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉，若使用免清洁焊料一般能够不必清洁。
5.检查：其作用是对贴装好的PCB进行安装质量和焊接质量的检查。
6.返修：其作用是对检查呈现故障的PCB进行返工修补。
更多有关smt贴片的具体资讯请登录：http://www.sztopower.cn/
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2.贴装：其作用是将外表贴装元器件精确安装到PCB的固定方位上。
3.回流焊接：其作用是将焊锡膏熔化，使外表贴装元器件与PCB牢固焊接在一起以到达设计所请求的电气功能并彻底依照国际标准曲线精细操控。
4.清洁：其作用是将贴装好的PCB上面的影响电功能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除掉，若使用免清洁焊料一般能够不必清洁。
5.检查：其作用是对贴装好的PCB进行安装质量和焊接质量的检查。
6.返修：其作用是对检查呈现故障的PCB进行返工修补。
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