贴片胶的特性

　　1、衔接强度：SMT贴片胶有必要具备较强的衔接强度，在被硬化后，即使在焊料熔化的温度也不剥离。
　　2、点涂性：现在对印制板的分配方法多选用点涂方法，因而请求胶要具有以下功能： ① 习惯各种贴装技术 ② 易于设定对每种元器件的供给量 ③ 简单习惯替换元器件品种 ④ 点涂量安稳。
　　3、习惯高速机：现在运用的贴片胶有必要满意点涂和高速贴片机的高速化，具体讲，即是高速点涂无拉丝，再者即是高速贴装时，印制板在传送过程中，贴片胶的粘性要确保元器件不移动。
　　4、拉丝、塌落：贴片胶一旦沾在焊盘上，元器件就无法完成与印制板的电气性衔接，所以，贴片胶有必要是在涂布时无拉丝、涂布后无塌落，以免污染焊盘。
　　5、低温固化性：固化时，先用波峰焊焊好的不耐热插装元器件也要经过再流焊炉，所以请求硬化条件有必要满意低温、短时间。
　　6、自调整性：再流焊、预涂敷技术中，贴片胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会阻碍元器件沉入焊料和自我调整。