SMT贴片胶常见问题、缺陷汇总[续]

拉丝
　　所谓拉丝，即是点胶时贴片胶断不开，在点胶头移动方向贴片胶呈丝状衔接这种景象。接丝较多，贴片胶掩盖在印制焊盘上，会导致焊接不良。特别是运用尺度较大时，点涂嘴时更简单发生这种景象。贴片胶拉丝首要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定解决方法：
　　1、加大点胶行程，下降移动速度，但会降你生产节拍。
　　2、越是低粘度、高触变性的材料，拉丝的倾向越小，所以要尽量挑选此类贴片胶。
　　3、将调温器的温度稍稍调高一些，强行性地调整成低粘度、高触变性的贴片胶，这时还要思考贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
塌落
　　贴片胶的流动性过大会导致塌落，塌落常见问题是点涂后放置过久会导致塌落，如果贴片胶扩展到印制线路板的焊盘上会导致焊接不良。并且塌落的贴片胶对那些引脚 相对较高的元器件来讲，它触摸不到元器件主体，会形成粘接力缺乏，因而易于塌落的贴片胶，其塌落率很难预测，所以它的点涂量的初始设定也很艰难。关于这一点，咱们只好挑选那些不简单塌落的也即是摇溶比较高的贴片胶。关于点涂后放置过久导致的塌落，咱们能够采用在点涂后的短时间内完结贴片胶装、固化来加以避免。
　　元器件偏移
元器件偏移是高速贴片机简单发生的不良景象，形成的因素首要是：
　　1、是印制板高速移动时X-Y方向发生的偏移，贴片胶涂布面积小的元器件上简单发生这种景象，究其因素，是粘接力不中形成的。
　　2、是元器件下胶量不一致（比如：IC下面的2个胶点，一个胶点大一个胶点小），胶在受热固化时力度不均衡，胶量少的一端简单偏移。
过波峰焊掉件
　形成的因素很复杂：
　　1、贴片胶的粘接力不行。
　　2、过波峰焊前遭到过碰击。
　　3、有些元件上残留物较多。
　　4、胶体不耐高温冲击
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