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SMT贴片胶的故障现象及该采取的对策

发布时间:2016-06-22 17:19:43  浏览次数:
SMT贴片胶的故障现象及该采取的对策
  
1. 拉丝  
  所谓拉丝,也即是点胶时贴片胶断不开,在点胶头移动方向贴片胶呈丝状衔接这种景象。接丝较多,贴片胶掩盖在印制板焊盘上,会导致焊接不良。特别是运用尺度较吕的确良点涂嘴时更易发生这种景象。贴片胶拉丝首要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。 
 解决办法:
  a.加大点胶头行程,降低移动速度,这将会降低出产节拍。
  b.越是低粘度。高摇溶性的资料,拉丝的倾向越小,所以要尽量挑选此类的贴片胶。
  c.将调温器的温度稍稍设高一些,强制性地调整成低粘度。高摇溶比的贴片胶。这时有必要思考贴片胶的贮存期和点胶头的压力。
  
2. 元器材的热损坏
  
  在波峰焊技术中,为进步出产效率,连LED.铝电解电容等这么的耐热差的电子元器材也一同经过再流焊炉来固化。这时,如粘接剂的固化温度较高。上述元器材会因超越其耐热温度而遭到损坏。这时,咱们的做法,要么是后装低耐热元器材,要么挑选低温固化的贴片胶。
  
3. 空点,粘接剂过多
  
  粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,肯定会呈现强度不够,形成波峰焊时锡锅内元器材掉落;相反贴片胶量过多,特别是对细小元件,假如沾在焊盘上,会阻碍电气衔接。
   解决办法: 
  a.胶中混有较大的团块,阻塞了分配器喷嘴;或是胶中有气泡,呈现空点。对策是运用去掉过大颗粒。气泡的胶片胶。 
  b.胶片胶粘度不稳守时就进行点涂,则涂布量不稳定。
  防止办法:每次运用时,放在一个防止结露的密闭容器中静置约1小时后,再装上点胶头,待点涂嘴温度稳定后再开始点胶。运用中假如有调温设备更好。  
    c.长期放置点胶头不运用,要康复贴片胶的摇溶性,一开始的几回点胶肯定会呈现点胶量缺乏的状况,所以,每一张印制板。每个点涂嘴刚开始用时,都要先试点几回。
  
4. 塌落
  
  贴片胶的流动性过大会导致塌落。塌落有两种,一个是点涂后放置过久导致的塌落。假如贴片胶扩展到印制板的焊盘上会导致焊接不良。并且塌落的贴片胶对那些引脚相对较高的元器材来讲,它触摸不到元器材主体,会形成粘接力缺乏,因易于塌落的贴片胶,其塌落率很难猜测,所以它的点涂量的初始设定也很艰难。关于这一点,咱们只好挑选那些不易塌落的也即是摇溶比较高的贴片胶。关于点涂后放置过久导致的塌落,咱们能够采用在点涂后的短时间内完成贴装。固化来加以防止。
  
5. 元器材掉入波峰焊料槽
  有时QFP.SOP等大型器材,在波峰焊时,因为本身的分量和焊料槽中焊料的应力超越贴片胶的粘接力,掉落在焊料槽中,因素即是贴片胶量太少,或是因为高温导致粘接力降低。所以,在挑选贴片胶时,更要注意它在高温时的粘接力。

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