SMT焊接常见缺陷原因及对策分析

SMT焊接常见缺陷原因及对策分析　

1.打印塌边　
　　焊膏打印时发作的塌边。这与焊膏特性，模板、打印参数设定有很大联络：焊膏的粘度较低，保形性欠好，打印后简单塌边、桥接；模板孔壁若粗糙不平，印出的焊膏也简单发作塌边、桥接；过大的刮刀压力会对焊膏发作比较大的冲击力，焊膏外形被损坏，发作塌边的概率也大大添加。

　　对策：挑选粘度较高的焊膏；选用激光切开模板；降低刮刀压力。

2.贴装时的塌
　　当贴片机在贴装SOP、QFP类集成电路时，其贴装压力要设定恰当。压力过大会使焊膏外形改变而发作塌边。
　　对策：调整贴装压力并设定包含元件自身厚度在内的贴装吸嘴的降低方位。
　
3.焊接加热时的塌边
　　在焊接加热时也会发作塌边。当印制板组件在敏捷升温时，焊膏中的溶剂成分就会蒸发出来，假定蒸发速度过快，会将焊料颗粒挤出焊区，构成加热时的塌边。
　　对策：设置恰当的焊接温度曲线（温度、时刻），并要防止传送带的机械振动。
　　
　　焊锡球：通常片状元件周围面或细距离引脚之间常常出现焊锡球。
　　焊锡球多因为焊接进程中加热的急速构成焊料的飞散所构成的。除了与前面提到的打印错位、塌边有关外，还与焊膏粘度、焊膏氧化程度、焊料颗粒的粗细（粒度）、助焊剂活性等有关。
1.焊膏粘度

　　粘度效果较好的焊膏，其粘接力会抵消加热时排放溶剂的冲击力，能够阻挡焊膏塌落。

2.焊膏氧化程度
　　焊膏接触空气后，焊料颗粒外表或许发作氧化，而实验证明焊锡球的发作率与焊膏氧化物的百分率咸正比。通常焊膏的氧化物应操控在0.03％支配，最大值不要跨越0.15％。
　
3.焊料颗粒的粗细
　　焊料颗粒的均匀性不一致，若其间富含许多的20μm以下的粒子，这些粒子的相对面积较大，很简单氧化，最易构成焊锡球。另外在溶剂蒸发进程中，也很简单将这些小粒子从焊盘上冲走，添加焊锡球发作的机遇。通常央求25um以下粒子数不得跨越焊料颗粒总数的5％。
　　
4.焊膏吸湿
　　这种状况可分为两类：焊膏运用前从冰箱拿出后当即开盖致使水汽凝聚；再流焊接前单调不充分残留溶剂，焊膏在焊接加热时致使溶剂、水分的欢腾飞溅，将焊料颗粒溅射到印制板上构成焊锡球。依据这两种不一样状况，咱们可选用以下两种不一样方法：

5.助焊剂活性
　　当助焊剂活性较低时，也易产生焊锡球。免洗焊锡的活性一般比松香型和水溶型焊膏的活性稍低，在使用时应注意其焊锡球的生成情况。
　　
6.网板开孔 　　
　　合适的模板开孔形状及尺寸也会减少焊锡球的产生。一般地，模板开孔的尺寸应比相对应焊盘小10％，同时推荐采用一些模板开孔设计。 　　
7.印制板清洗 　
　 印制板印错后需清洗，若清洗不干净，印制板表面和过孔内就会有残余的焊膏，焊接时就会形成焊锡球。因此要加强操作员在生产过程中的责任心，严格按照工艺要求进行生产，加强工艺过程的质量控制。

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