SMT贴片加工的问题

SMT贴片加工时需注意以下7大细节的问题；小编来告诉你。特别需要留意在焊接的时候。
    1、PCB板在经由回流焊时预热不充分;
    2、回流焊温度曲线设定不公正，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大距离;
    3、焊锡膏在从冷库中掏出时未能彻底回复室温;
    4、锡膏打开后过长期暴露在空气中;
    5、在贴片时有锡粉飞溅在PCB板面上;
    6、打印或搬运进程中，有油污或水份粘到PCB板上;
    7、焊锡膏中助焊剂本身分配不公正有不易蒸腾溶剂或液体添加剂或活化剂;
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