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新闻动态
您当前的位置是：网站首页 >> 新闻动态SMT贴片加工的专业缩略语及工艺过程
发布时间：2016-05-19 15:13:00 浏览次数：
缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装臵
OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机
EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵
HLC：Host Line Computer主控计算机
HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵
MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器
MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器
PWB：Printed Wiring Board印刷电路板
VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵
HMS：Height Measurement System高度测量装臵
BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机
SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机
QFP：方形扁平封装~缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装臵
OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机
EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵
HLC：Host Line Computer主控计算机
HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵
MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器
MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器
PWB：Printed Wiring Board印刷电路板
VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵
HMS：Height Measurement System高度测量装臵
BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机
SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机
QFP：方形扁平封装
根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类 只采用表面贴装元件的装配
IA 只有表面贴装的单面装配
工序： 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
IB 只有表面贴装的双面装配
工序： 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序： 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件的装配
工序： 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
更多有关 smt贴片胶 的详细资讯请登录：http://www.sztopower.cn
OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机
EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵
HLC：Host Line Computer主控计算机
HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵
MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器
MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器
PWB：Printed Wiring Board印刷电路板
VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵
HMS：Height Measurement System高度测量装臵
BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机
SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机
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OCC：Offset Correction CAMera位臵校正照相机
EPU：External Programming Unit外部程序编制装臵
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HOD：Handheld Operating Device手持操作装臵
MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器
MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器
PWB：Printed Wiring Board印刷电路板
VCS：Visual Centering System图像识别元件位臵校正装臵
HMS：Height Measurement System高度测量装臵
BOCC：Board Offset Correction Camera电路板偏移校正照相机
SOCC：Stencil Offset Correction Camera网板偏移校正照相机
QFP：方形扁平封装
根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类 只采用表面贴装元件的装配
IA 只有表面贴装的单面装配
工序： 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
IB 只有表面贴装的双面装配
工序： 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序： 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类 顶面采用穿孔元件， 底面采用表面贴装元件的装配
工序： 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
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