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SMT胶过回流焊注意事项

发布时间:2016-06-21 15:05:23  浏览次数:
SMT过回流焊注意事项
  
1、使用前具有的特性:
  (1)焊SMT红胶使用前需具有以下特性:
  具有较长的贮存寿数,在0—10℃下保存3—6个月。贮存时不会发作化学变化,也不会出现焊料粉和焊剂别离的现象,并坚持其粘度和粘接性不变。吸湿性小、低毒、无臭、无腐蚀性。
  (2)打印时以及回流焊预热过程中具有的特性:
  能选用丝网打印、漏版打印或打针滴涂等多种方式涂布,要具有出色的打印性和滴涂性,脱模性出色,能接连顺利进行涂布,不会堵塞丝网或漏版的孔穴以及打针用的管嘴,也不会溢出不必要的焊SMT红胶。有较长的工作寿数,在打印或滴涂后通常恳求能在常温下放置12—24小时,其功用坚持不变。在打印或涂布后以及在再流焊预热过程中,焊SMT红胶应坚持正本的形状和大小,不发作堵塞。
  
2、再流焊加热时具有的特征
  (1)出色的湿润功用。要精确选用焊剂中活性剂和湿润剂成分,以便抵达湿润功用恳求。
  (2)不发作焊料飞溅。这首要取决于焊SMT红胶的吸水性、焊SMT红胶中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。构成最少数的掉件。它与很多要素有关,既取决于焊SMT红胶中氧化物含量、环氧树脂形状及分布等要素,一同也与打印和再流焊条件有关。
  
3、再流焊后具有的特性:
  具有较好的焊接强度,确保不会因振荡等要素出现元器件坠落。焊后残留物安稳功用好,无腐蚀,有较高的绝缘电阻,且清洁性好。

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