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您当前的位置是：网站首页 >> 新闻动态必知的50个SMT加工问题
发布时间：2017-03-17 14:34:06 浏览次数：
1. 普通来说,SMT贴片加工车间规则的温度爲25±3℃;
2. 锡膏印刷时,所需预备的资料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 普通常用的锡膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37;
4. 锡膏中次要成份分爲两大局部锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的次要作用是去除氧化物﹑毁坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约爲1:1, 分量之比约爲9:1;
7. 货仓物料的取用准绳是先进先出;
8. 锡膏在开封运用时,须经过两个重要的进程回温﹑搅拌;
9. 钢板罕见的制造办法爲：蚀刻﹑激光﹑电铸等制造办法；
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思爲外表贴装技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思爲静电放电;
12. 制造SMT贴片设备顺序时, 顺序中包括五大局部, 此五局部爲PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点爲 217C;
14. 零件枯燥箱的控制绝对温湿度爲 < 10%;
15. 常用的主动元器件有：电阻、电容、电感等；自动元器件有：电晶体、IC等;
16. SMT运用量最大的电子零件材质是陶瓷;
17. 常用的SMT钢板的厚度爲0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷发生的品种有摩擦﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响爲：ESD生效﹑静电净化﹔静电消弭的三种原理爲静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示爲4 个回路,阻值爲56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值爲C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称爲：工程变卦告诉单﹔SWR中文全称爲﹕特殊需求任务单﹐必需由各相关部门会签, 文件中心分发, 方爲无效;
24. 质量政策爲：全员参与﹑提升质量﹑诚信运营、客户称心;
25. 质量三不政策爲：不承受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查缘由中４M1H辨别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;
27. 锡膏的成份包括:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分,金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；金属粉末次要成份爲锡和铅, 比例爲63/37﹐熔点爲183℃;
28. 锡膏运用时必需从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。假如不回温则在PCBＡ进Reflow后易发生的不良爲锡珠;
29. 机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）爲272的电阻，阻值爲 2700Ω ，阻值爲4.8MΩ的电阻的符号（丝印）爲485;
32. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻觅因果关系;
34. CPK指: 目前实践情况下的制程才能;
35. 助焊剂在恒温区开端挥发停止化学清洗举措;
36. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
37. RSS曲线爲升温→恒温→回流→冷却曲线;
38.我们现运用的PCB材质爲FR-4;
39. PCB翘曲规格不超越其对角线的0.7%;
40. STENCIL 制造激光切割是可以再重工的办法;
41. 目前计算机主板上常被运用之BGA球径爲0.76mm;
42. ABS零碎爲相对坐标;
43. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差爲±10%;
44. Panasert松下全自动贴片机其电压爲3?200±10VAC;
45. SMT普通钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以避免锡球不良之景象;
46. 依照《PCBA检验标准》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
47. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的状况下表示IC受潮且吸湿;
48. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
49.目前SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各爲: 63Sn+37Pb;
50.罕见的带宽爲8mm的纸带料盘送料间距爲4mm;
更多相关 SMT贴片 新闻点击“www.sztopower.cn”
2. 锡膏印刷时,所需预备的资料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3. 普通常用的锡膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37;
4. 锡膏中次要成份分爲两大局部锡粉和助焊剂。
5. 助焊剂在焊接中的次要作用是去除氧化物﹑毁坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约爲1:1, 分量之比约爲9:1;
7. 货仓物料的取用准绳是先进先出;
8. 锡膏在开封运用时,须经过两个重要的进程回温﹑搅拌;
9. 钢板罕见的制造办法爲：蚀刻﹑激光﹑电铸等制造办法；
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思爲外表贴装技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思爲静电放电;
12. 制造SMT贴片设备顺序时, 顺序中包括五大局部, 此五局部爲PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点爲 217C;
14. 零件枯燥箱的控制绝对温湿度爲 < 10%;
15. 常用的主动元器件有：电阻、电容、电感等；自动元器件有：电晶体、IC等;
16. SMT运用量最大的电子零件材质是陶瓷;
17. 常用的SMT钢板的厚度爲0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷发生的品种有摩擦﹑别离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响爲：ESD生效﹑静电净化﹔静电消弭的三种原理爲静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示爲4 个回路,阻值爲56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值爲C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称爲：工程变卦告诉单﹔SWR中文全称爲﹕特殊需求任务单﹐必需由各相关部门会签, 文件中心分发, 方爲无效;
24. 质量政策爲：全员参与﹑提升质量﹑诚信运营、客户称心;
25. 质量三不政策爲：不承受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中鱼骨查缘由中４M1H辨别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境;
27. 锡膏的成份包括:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分,金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；金属粉末次要成份爲锡和铅, 比例爲63/37﹐熔点爲183℃;
28. 锡膏运用时必需从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。假如不回温则在PCBＡ进Reflow后易发生的不良爲锡珠;
29. 机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式;
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）爲272的电阻，阻值爲 2700Ω ，阻值爲4.8MΩ的电阻的符号（丝印）爲485;
32. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻觅因果关系;
34. CPK指: 目前实践情况下的制程才能;
35. 助焊剂在恒温区开端挥发停止化学清洗举措;
36. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
37. RSS曲线爲升温→恒温→回流→冷却曲线;
38.我们现运用的PCB材质爲FR-4;
39. PCB翘曲规格不超越其对角线的0.7%;
40. STENCIL 制造激光切割是可以再重工的办法;
41. 目前计算机主板上常被运用之BGA球径爲0.76mm;
42. ABS零碎爲相对坐标;
43. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差爲±10%;
44. Panasert松下全自动贴片机其电压爲3?200±10VAC;
45. SMT普通钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以避免锡球不良之景象;
46. 依照《PCBA检验标准》当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
47. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的状况下表示IC受潮且吸湿;
48. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
49.目前SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各爲: 63Sn+37Pb;
50.罕见的带宽爲8mm的纸带料盘送料间距爲4mm;
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