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SMT贴片机呈现五大趋势

发布时间:2017-03-17 14:30:46  浏览次数:
  SMT贴片机出现五大趋向 选择设备应片面评价
作爲电气互联技术的次要组成局部和主体技术的外表组装技术即SMT,是古代电气互联技术的主流。经过20多年的开展,目前SMT曾经成爲古代电子作品的PCB电路组件级互连的 次要技术手腕。相关材料标明,兴旺国度的SMT使用普及率已超越75%,并进一步向高密度组装、平面组装等技术爲代表的组装技术范畴开展。组装技术的不时开展必将对组装工艺及相关设备的开展提出新的要求。如何延长运转工夫、减速转换工夫,以及不时地引入具有少量的引脚数量和精密间距的元器件成了如今的贴装设备所面临的严峻应战。选择适宜的贴装设备以满足现如今的使用需求是一项相当困难的决议,但却是一项十分重要的选择,由于电子作品拆卸的消费才干和多功用顺应性对贴装设备的依赖性相当大。
开展方向一:高效率双路保送构造
新型贴片机爲了更快地进步消费效率,增加任务工夫,正朝高效率双路保送构造方向开展。双路保送贴片机在保存传统单路贴片机功能的根底上,将PCB的保送、定位、检测、贴片等设计成双路构造。这种双路构造贴片机的任务方式可分爲同步方式和异步方式。同步方式是将两块大小一样的PCB由双路轨道同步送入贴装区域停止贴装,异步方式则是将不同大小的PCB辨别送于贴装区域。这两种任务方式均能延长的有效任务工夫,进步机器的消费效率。
开展方向二:高速、高精细、多功用、智能化
贴片机的贴装效率、精度与贴装功用不断是互相矛盾的,新型贴片机不断在努力朝高速、高精细、多功用方向开展。由于外表贴装元器件(SMC/SMD)的不时开展,其封装方式也在不时调整。新的封装如BGA、FC、CSP等,对贴片机的要求越来越高。美国和法国的贴片机爲了进步贴装效率采用了“飞行检测”技术,贴片头吸片后边运转边检测,以进步贴片机的贴装效率。德国Siemens公司在其新的贴片机上引入了智能化控制,使贴片机在坚持较高的产能下有最低失误率,在机器上有FC Vision模块和Flux Dispenser等以顺应FC的贴装需求。日本Yamaha公司在新推出的YV88X机型中引入了双组旋转贴片头,不但进步了集成电路的贴装效率,而且保证了较好的贴装精度。
开展方向三:多悬臂、多贴装头
在传统拱架式贴片机中,仅含有一个悬臂和贴装头,这已不能满足古代消费对效率的需求,爲此,人们在单悬臂贴片机根底上开展出了双悬臂贴片机,例如环球仪器的GSM2、Siemens的S25等,两个贴片头交替贴同一块PCB,在机器占空中积调整不大的状况下,成倍进步了消费效率。爲了进一步进步消费效率,人们又在双悬臂机器的根底上推出了四悬臂机器,例如Siemens的HS60、环球仪器的GC120、松下的CM602、日立的GHX-1等,都是目前市场上主流高速贴片机型。多悬臂机器曾经取代转塔机的位置,成爲今后高速贴片机开展的主流趋向。
开展方向四:柔性衔接、模块化
新型贴片机爲了加强顺应性和运用效率朝柔性贴装零碎和模块化构造开展。日本Fuji 公司一改传统概念,将贴片机分爲控制主机和功用模块机,依据用户的不同需求,由控制主机和功用模块机柔性组合来满足用户的需求。模块机有不同的功用,针对不同元器件的贴装要求,可以按不同的精度和效率停止贴装,以到达较高的运用效率;当用户有新的要求时,可以依据需求添加新的功用模块机。由于可以依据将来需求灵敏添加不同类型的贴装单元,满足将来柔性化消费需求,这种模块构造的机器是十分受客户欢送的,当作品发作调整当前,可以及时提升设备的任务顺应才干是十分重要的,由于新的封装和电路板带来了新的要求。在一台贴装设备上停止投资往往该当基于目前的思索和对将来的需求停止估量。购置一台比目前所需功用多得多的设备经常可以防止将来能够错失的商业时机。在现有设备上停止晋级比购置一台新设备从经济下去说要合算得多。
模块化的另一个开展方向是功用模块组件,详细表目前:将贴片机的主机做成规范设备,并配备一致的规范的机座平台和通用的用户接口;将点胶贴片的各种功用做成功用模块组件,用户可以依据需求在主机上安装所需的功用模块组件或改换新的组件,以完成用户需求的新的功用要求。例如美国环球仪器公司的贴片机,在从点胶到贴片的功用互换时,只需将点胶组件与贴片组件互换。这种设备合适多义务、多用户、投产周期短的加工公司。
开展方向五:具有自动化编程
才干针对十分特殊的元件,新型视觉软件工具该当具有自动“学习”的才干,用户不用把参数人工输出到零碎中,从头创立器件描绘,他们只需把器件拿到视觉摄像机前照张相就可以了,零碎将自动地发生相似CAD的综合描绘。这项技术可以进步器件描绘精度,并增加很多操作者的错误,放慢元件库的创立效率,尤其是在频繁引入新型器件或运用外形共同器件的状况下,从而提升消费效率。
贴片机的开展永远都是电子制造行业中最令人关注的范畴,目前电子技术的开展对贴装设备不时提出新的更高要求,反过去电子元器件贴装设备的新开展又无力地推进着电子组装业的开展,进而推进着电子技术的开展。目前随着贴装设备市场的不时成熟,从一个平台到另外一个平台的差别愈来愈小。正由于这样,贴装设备的购置者所关注的内容该当超出阐明书,对设备评价是片面的,不只看硬件而且还应关注软件,并思索以下关键要素机器类型、成像以及灵敏性。有了这些看法,就可以辨认不同设备的优劣,并作出明智的选择。
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