带你了解SMT贴片的工艺流程

　　SMT贴片 -技术
一、单面拼装：
　　来料检查=>丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洁=>检查=>返修
二、双面拼装：
　　A：来料检查=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干=>回流焊接（最佳仅对B面=>清洁=>检查=>返修）。
　　B：来料检查=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洁=>翻板=PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>B面波峰焊=>清洁=>检查=>返修）
　　此技术适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面拼装的SMD中，只要SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此技术。
三、单面混装技术：
　　来料检查=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洁=>插件=>波峰焊=>清洁=>检查=>返修
四、双面混装技术：
　　A：来料检查=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洁=>检查=>返修 　　先贴后插，适用于SMD元件多于别离元件的状况
　　B：来料检查=>PCB的A面插件（引脚打弯）=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洁=>检查=>返修
　　先插后贴，适用于别离元件多于SMD元件的状况
　　C：来料检查=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件，引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洁=>检查=>返修A面混装，B面贴装。
　　D：来料检查=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洁=>检查=>返修A面混装，B面贴装。先贴双面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检查=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用部分焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手艺焊接）=>清洁=>检查=>返修A面贴装、B面混装。
五、双面拼装技术
　　A：来料检查,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洁,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最佳仅对B面,清洁,检查,返修）
　　此技术适用于在PCB双面均贴装有PLCC等较大的SMD时采。
　　B：来料检查,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洁,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洁,检查,返修）此技术适用于在PCB的A面回流。
　　SMT贴片 -流程
　　smt贴片加工smt贴片加工SMT根本技术构成要素包含:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洁,检查,返修
　 　1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），坐落SMT生产线的最前端。
　　2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定方位上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，坐落SMT生产线的最前端或检查设备的后边。
　　3、贴装：其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机，坐落SMT生产线中丝印机的后边。
　　4、固化：其作用是将贴片胶消融，从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
　　5、回流焊接：其作用是将焊膏消融，使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉，坐落SMT生产线中贴片机的后边。
　　6、清洁：其作用是将拼装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洁机，方位能够不固定，能够在线，也可不在线。
　　7、检查：其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检查。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检查（AOI）、X-RAY检查系统、功用测试仪等。方位依据检查的需求，能够装备在生产线合适的地方。
　　8、返修：其作用是对检查出现毛病的PCB板进行返工。所用东西为烙铁、返修工作站等。装备在生产线中恣意方位。