深圳众万联小编带您了解PCBA的加工事项

PCBA加工时品质是至关重要的，所以在一开始的PCBA在设计师就需要将这一块考虑进去，然而有些加工时，正常操作时的品质故障。如果板子最初的设计稿不合适，很容易加工好的SMT贴片元器件的焊点或电子材料损坏。 BGA、片式电容、晶振等应力敏感器件，容易因机器设备或高温破坏，所以，在设计时应该尽量贴在PCB板子硬度较高的位置，或进行加固的装置，或采用一定的方法避开。
深圳众万联科技的工程师温馨提示在PCBA元器件布局时要一定要将敏感的电子元器件布局在硬度较高的PCB板子上。如为了避免PCB板子在组装时敏感电子元器件的损坏，一定要将PCB板子与母板进行固定的连接器布放在PCB子板靠边的位置，距螺丝孔位的距离不要超过10mm。 PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力最大，最容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的，应采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。
综上所述，众万联主要是从本公司自身多年的研发设计所发表的一些论述，另一方面来讲，应提升装配工艺，减少不良的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元件的布局改进，更主要的应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加强人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组 装阶段发生焊点失效的问题。