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发布时间：2018-03-20 16:06:58 浏览次数：
SMT
表面贴装技术，英文名为“SurfaceMountTechnology”，简称SMT，这是贴在表面贴装元件，焊接到印刷
规定电路板表面贴装联技术位置。具体而言，在第一板涂敷的焊剂的电路板，然后表面安装元
装置准确地涂敷有焊膏到焊盘通过在印刷电路板加热直到焊料熔化，冷却，实现了元件后而PCB的
之间的互连。 20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，表面贴装大批量生产，价格下跌，各技术组件
好种子的技术性能，低成本的设备已经面世的电子产品具有体积小，性能好SMT组装，功能全，价格低的优势，
因此，作为新一代的SMT电子组件技术被广泛应用于航空，航天，通讯，计算机，医疗电子产品，汽车，办公自动化，
电子产品，家用电器和安装联等领域。
DIP封装（DualIn-linePackage）
也被称为双列直插式封装技术，是指利用双列直插式封装，用于集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路的形式
这个包，这是一般不超过100针脚。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要将芯片插入插座的结构有一个DIP
上。
表面贴装技术，英文名为“SurfaceMountTechnology”，简称SMT，这是贴在表面贴装元件，焊接到印刷
规定电路板表面贴装联技术位置。具体而言，在第一板涂敷的焊剂的电路板，然后表面安装元
装置准确地涂敷有焊膏到焊盘通过在印刷电路板加热直到焊料熔化，冷却，实现了元件后而PCB的
之间的互连。 20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，表面贴装大批量生产，价格下跌，各技术组件
好种子的技术性能，低成本的设备已经面世的电子产品具有体积小，性能好SMT组装，功能全，价格低的优势，
因此，作为新一代的SMT电子组件技术被广泛应用于航空，航天，通讯，计算机，医疗电子产品，汽车，办公自动化，
电子产品，家用电器和安装联等领域。
DIP封装（DualIn-linePackage）
也被称为双列直插式封装技术，是指利用双列直插式封装，用于集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路的形式
这个包，这是一般不超过100针脚。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要将芯片插入插座的结构有一个DIP
上。
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