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PCBA外协加工一般有什么要求

发布时间:2018-04-17 18:30:12  浏览次数:
PCBA外协加工是指PCBA加工厂家将PCBA订单外发给其他有实力的PCBA加工厂家。那么,PCBA外协加工一般有什么要求呢?
 
一、物料清单
应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件,当发作物料与清单、 PCB丝印不符,或与工艺要求相对立,或要求模糊不清而不能作业时,应及时与我公司联络,承认物料及工艺要求的正确性。 
二、防静电要求
1、一切元器材均作为静电灵敏器材对待。 
2、凡与元器材及产品触摸人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。
3、质料进厂与仓存阶段,静电灵敏器材均选用防静电包装。 
4、作业过程中,运用防静电作业台面,元器材及半成品运用防静电容器盛放。
5、焊接设备可靠接地,电烙铁选用防静电型。运用前均需经过检测。
6、PCB板半成品寄存及运送,均选用防静电箱,阻隔资料运用防静电珍珠棉。
7、无外壳整机运用防静电包装袋。
三、元器材外观标识插装方向的规则
1、极性元器材按极性插装。 
2、丝印在旁边面的元器材(如高压陶瓷电容)竖向插装时,丝印朝右;横向插装时,丝印朝下。丝印在顶部的元器材(不包括贴片电阻)横向插装时,字体方向同PCB板丝印方向;竖向插装时,字体上方朝右。 
3、电阻卧式横向插装时,差错色环朝右;卧式竖向插装时,差错色环朝下;电阻立式插装时,差错色环朝向板面。 
四、焊接要求
1、插装元件在焊接面引脚高度1.5~2.0mm。贴片元件应平贴板面,焊点润滑无毛刺、略呈弧状,焊锡应超越焊端高度的2/3,但不该超越焊端高度。少锡、焊点呈球状或焊锡覆盖贴片均为不良; 
2、焊点高度:焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm,双面板不小于0.5mm且需透锡。
3、焊点形状:呈圆锥状且布满整个焊盘。 
4、焊点外表:润滑、明亮,无黑斑、助焊剂等杂物,无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺点。
5、焊点强度:与焊盘及引脚充沛潮湿,无虚焊、假焊。 
6、焊点截面:元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分,在引脚与焊锡的触摸面上无裂锡现象。在截面处无尖刺、倒钩。 
7、针座焊接:针座要求底部贴板插装,且位置规矩,方向正确,针座焊接后,底部浮高不
超越0.5mm,座体歪斜不超出丝印框。成排的针座还应保持整齐,不允许前后错位或凹凸不平 
五、运送
为避免PCBA损坏,在运送时应运用如下包装: 
1、盛放容器:防静电周转箱。
2、阻隔资料:防静电珍珠棉。 
3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的间隔。 
4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,确保周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。 
六、洗板要求
板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器材加以防护:线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器材,且继电器严禁用超声波清洗。
七、一切元器材装置完成后不允超出PCB板边缘。 
八、PCBA过炉时,因为插件元件的引脚遭到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因而要求锡炉后的补焊人员对其进行恰当批改。
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