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PCBA加工设计要求有哪些?

发布时间:2018-03-13 17:41:41  浏览次数:
PCBA加工设计要求
 
推荐的组装流程主要有以下几种工艺方式:
 
1.单面波峰焊接工艺
 
单面波峰焊接工艺适用于“顶面插装元件(THC)布局”和“顶面插装元件(THC)//底面贴装元件(SMD)布局”两类设计。
 
1)顶面THC布局
 
顶面THC布局,即仅在PCB顶面安装THC的设计。
对应的工艺路径:
顶面。插装THC一波峰焊接。
 
2)顶面THC//底面SMD布局
 
顶面THC//底面SMD布局,即在PCB顶面安装THC,底面安装可波峰焊接的SMD的设计。
 
对应的工艺路径:
a.底面。点红胶,贴片一固化;
b.顶面。插装THC;
c.底面。波峰焊接。
 
 
2.单面再流焊接工艺
 
单面再流焊接工艺适用于“顶面SMD布局”,即在顶面仅安装SMD的设计。
 
 
3.顶面再流焊接,底面全波峰焊接工艺
 
顶面再流焊接,底面全波峰焊接工艺适用于“顶面SMD和THC//底面无元件或SMD的布局.即仅在Top面安装有THC和SMD,底面无元件或可波峰焊接SMD的设计。
 
 
 
4.双面再流焊接工艺
 
双面再流焊接工艺,适用于顶面和底面只安装有SMD的布局”。此类布局要求底面所布元器件再焊接顶面元件时不会掉落。
 
 
 
5.底面再流焊接与选择性波峰焊接,顶面再流焊接工艺
 
底面再流焊接与选择性波峰焊接,顶面再流焊接工艺,适用于“顶面SMD//底面SMD和THC的布局”,这是目前最常见到一种布局。需要注意的是,可以根据底面插装元件的数量选择不同的选择性波峰焊接工艺,工艺不同,元器件的间距与位向要求也不同,可参照板面元件的布局要求。
 
 

 

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