几种常见SMT贴片加工工艺的流程

　　知道什么是SMT贴片吗？知道SMT贴片的重要加工步骤是什么呢？SMT贴片还有两个别称为印刷刷路板和印电线路板，是电子元器件的支撑体以及其电气连接的提供者。焊接就是其重要加工步骤，下面为大家介绍SMT贴片的焊接三大工艺流程以及其优缺点：
　　一、再流焊接工艺
　　第一步通过符合要求的SMT钢网将焊锡膏漏印在元器件的电极焊盘上，暂时让元器件固定；第二步通过再流焊机，使各引脚焊锡膏熔化，浸润SMT贴片上的各电路以及元器件，使其再次固化成型。再流焊接工艺的特点就是快捷、简单。
　　二、波峰焊接工艺
　　电子元器件通过选择恰当的粘合剂、SMT钢网等材料在印制板上固定，然后波峰焊设备焊接溶化锡液中浸没的电路板贴片。这种焊接工艺不仅可以实现贴片的双面板加工，还减小电子产品体积，但是该焊接工艺在高密度贴片组装加工存在着难以实现的缺陷，令人感到惋惜。
　　三、激光再流焊接工艺
　　激光再流焊接工艺流程与再流焊接工艺流程具有很多相同之处。与再流焊接的区别是该工艺利用激光束直接对需要焊接的部位进行加热，使锡膏熔化流动，激光停止使得焊料二次凝固，形成结实可靠的焊接连接。该工艺与再流焊接工艺相比较，更加方便，高效率而且比较精准，可以称为流焊接工艺的升级版。

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