贴片加工中元器件移位的原因是什么？

　　SMT贴片加工的首要意图是将外表拼装元器材精确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会呈现一些技术疑问，影响贴片质量，如元器材的移位。贴片加工中呈现的元器材的移位是元器材板材在焊接过程中呈现若干别的疑问的伏笔，需求重视。那么贴片加工中元器材移位的因素是什么呢?

　　贴片加工中元器材移位的因素：
　　1、锡膏的运用时间有限，超出运用期限后，导致其间的助焊剂发作蜕变，焊接不良。
　　2、锡膏自身的粘性不行，元器材在转移时发作振荡、摇晃等疑问而形成了元器材移位。
　　3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的活动导致了元器材的移位。
　　4、元器材在打印、贴片后的转移过程中因为振荡或是不正确的转移方法引起了元器材移位。
　　5、贴片加工时，吸嘴的气压没有调整好，压力不行，形成元器材移位。
　　6、贴片机自身的机械疑问形成了元器材的安放位置不对。

　　以上内容即是对于贴片加工中元器材移位的因素，信任我们现已有所了解。贴片加工中一旦呈现元器材移位，就会影响电路板的运用性能，因此在加工过程中就需求了解元器材移位的因素，并针对性进行处理。

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