SMT加工工艺的基本流程

SMT加工工艺的基本流程是怎样的？对于不同的SMT工艺的基本流程是不一样的，下面一起来具体了解下。
一、SMT加工工艺流程—双面组装工艺
1）来料检测—PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）—贴片—烘干（固化）—A面回流焊接—清洗—翻板-->PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）—贴片—烘干—回流焊接，此工艺一般适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 　　
二、SMT加工工艺流程—双面混装工艺
1）来料检测—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—PCB的A面插件—波峰焊—清洗—检测—返修
先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
2）来料检测—PCB的A面丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—插件，引脚打弯—翻板—PCB的B面点贴片胶—贴片—固化—翻板—波峰焊—清洗—检测—返修
A面混装，B面贴装。
3）来料检测—PCB的B面点贴片胶-->贴片—固化—翻板—PCB的A面丝印焊膏—贴片—A面回流焊接—插件—B面波峰焊—清洗—检测—返修
A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
三、SMT加工工艺流程—单面组装工艺
来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回流焊接—清洗—检测—返修
四、SMT加工工艺流程—单面混装工艺
来料检测—PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）—贴片—烘干—回流焊接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修