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怎么判断SMT贴片虚焊情况

发布时间:2016-07-14 16:23:58  浏览次数:
怎么判断SMT贴片虚焊情况
  
  焊点质量关于整个SMT贴片来说是至关重要的,它的质量和可靠性直接决定了电子产品的质量,但在实践工作环境中,要想到达优异的焊点质量是有难度的。首先要处理的疑问即是对虚焊的判别和防止。
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  关于SMT贴片的虚焊通常选用在线测试仪专用设备进行查验、目视或AOI查验,当发现焊点焊料过少焊锡滋润不良、焊点中心有断缝,或焊锡表面呈凸球状类似的轻微的现象是一种危险。判别的方法是,查看是不是较多PCB上同一方位的焊点都有疑问,如果是普遍现象,此刻很可能是元件欠好或焊盘有疑问。
  
  为了处理这一疑问,需要从头设计焊盘,防止使其存在通孔。而且及时缺乏焊膏量,可用点胶机或用竹签挑少量补足。另外,选择元件时一定要看清是不是有氧化的状况。

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