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SMT贴片网孔开口形状及尺寸要求体现在哪些方面

发布时间:2016-07-11 16:11:25  浏览次数:
SMT贴片网孔开口形状及尺寸要求体现在哪些方面
 依据IPC-7525钢网设计指南要求,为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,主要依赖于三个因素:
  1、面积比/宽厚比面积比>0.66
  2、网孔孔壁润滑。尤其是关于距离小于0.5mm的QFP和CSP,制造过程中请求供应商作电抛光处理。
  3、以打印面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏不效开释,一起可减少网板清洗次数。
  
      一般情况下,SMT元件其网板开口尺度和形状与焊盘共同,按1:1方法开口。
  特殊情况下,一些格外SMT元件,其网板开口尺度和形状有格外规定。
  A.关于规范焊盘规划,PITCH》=0.65mm的IC,开口宽度为焊盘宽度的90%,长度不变。
  B.关于规范焊盘规划,PITCH《=005mm的IC,由于其PITCH小,容易发生桥连,钢网开口方法长度方向不变,开口宽度为0.5PITCH,开口宽度为0.25mm。

  一个焊盘过大,一般一边大于4mm,另一边不小于2.5mm时,为防止锡珠的发生以及张力效果导致的移位,网板开口主张选用网格线切割的方法,网格线宽度为0.5mm,网格巨细为2mm,可按焊盘巨细均分。
  对简略PCB组装选用胶水技术,优先选用点胶,CHIP、MELF、SOT元件经过网板印胶,IC则尽量选用点胶防止网板刮胶。在此,只给出CHIP,MELF,SOT印胶网板主张开口尺度,开口形状。
  
  1、网板对角处须开两对角定位孔,选取FIDUCIAL MARK 点开孔。
  
  2、开口均为长条形。
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