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发布时间：2016-04-20 11:40:56 浏览次数：
SMT贴片工艺流程和质检标准
smt贴片加工的优点:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
正是由于smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以出现了很多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
SMT工艺有两类最基本的工艺流程，一类是焊锡膏-再流焊工艺，另一类是贴片胶-波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型，以及产品的需求选择单独进行，或者重复混合使用，以满足不同产品生产的需要。
smt贴片工艺根据来料加工的标准也分为两类：单面组装和双面组装
单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 检测 => 返修
双面组装:
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶
）=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
1.锡膏-再流焊焊工艺，如图一所示，该工艺流程的特点为，简单快捷，有利于产品的体积的减小，该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
2.贴片-波峰焊工艺，如图二所示，该工艺流程的特点为利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元器件，价格低廉
，但设备要求增多，波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程工电子产品组装使用，如混合安装。
3.混合安装工艺流程如图三所示，该工艺流程的特点为充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，仍保留通孔元器件廉价的优
点，多见于消费类电子产品的组装。
4.双面均采用锡膏-再流焊工艺如图四所示。
SMT贴片加工双面再流焊工艺流程
该工艺流程的特点是，采用双面焊膏再流焊工艺能充分利用PCB空间，是实现安装面积最小化的必经之路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密
集型超小型电子产品 中，手机是典型产品之一。但该工艺流程在SnAgCu无铅工艺中已经很少推荐使用，因为二次焊接高温对PCB以及元器件带
来伤害。
smt贴片质检标准：
一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义： 1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回 流焊，QC检验等。
四、标准组成：
1、印刷工艺品质要求
2、元器件贴装工艺品质要求
3、元器件焊锡工艺要求
4、元器件外观工艺要求
五、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准 AQL接收质量限：(A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良
六、检验原则 一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。 本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
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