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您当前的位置是：网站首页 >> 新闻动态SMT贴片加工设备介绍
发布时间：2016-04-11 16:20:16 浏览次数：
SMT贴片加工是一项比较复杂的工业流程，所涉及到的步骤很多，精度页十分之高。那么在smt贴片加工过程中主要有哪些设备呢 我们今天就来一一讲解一下：
1. 模板：(钢网） 首要根据所规划的PCB断定是不是加工模板。假如PCB上的贴片元件仅仅电阻、电容且封装为1206以上的则可不必制造模板，用针筒或主动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的有必要制造模板。通常模板分为化学蚀刻铜模板（报价低，适用于小批量、实验且芯片引脚距离>0.635mm）；
激光蚀刻不锈钢模板（精度高、报价高，适用于大批量、主动生产线且芯片引脚距离<0.5mm）。关于研制、小批量生产或距离>0.5mm,我公司引荐运用蚀刻不锈钢模板;关于批量生产或距离<0.5mm选用激光切开的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有用面积为300﹡400（单位：mm）。
2. 丝印：（高精细半主动锡膏印刷机） 其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做预备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），坐落SMT生产线的最前端。我公司引荐运用中号丝印台，精细半主动丝印机办法将模板固定在丝印台上，经过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印渠道上断定PCB的方位，并将此方位固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印渠道和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），坚持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在运用过程中留意对模板的及时用酒精清洁，避免锡膏阻塞模板的漏孔。
3. 贴装：（韩国高精度全主动多功能贴片机） 其作用是将外表贴装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机（主动、半主动或手艺），真空吸笔或镊子，坐落SMT生产线中丝印台的后边。关于实验室或小批量我公司通常引荐运用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚距离<0.5mm）的贴装及对位疑问，我公司引荐运用韩国三星全主动多功能高精细贴片机（型号为SM421可进步功率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有必定的粘性关于电阻、电容可直接将放置在所需方位上；关于芯片可在真空吸笔头上增加吸盘，吸力的巨细可经过旋钮调整。牢记不管放置何种元器件留意对准方位，假如方位错位，则有必要用酒精清洁PCB，从头丝印，从头放置元器件。
4. 回流焊接： 其作用是将焊膏熔化，使外表贴装元器件与PCB结实钎焊在一起以到达规划所请求的电气功能并彻底依照国际标准曲线精细控制，可有用避免PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全主动红外/热风回流焊炉），坐落SMT生产线中贴片机的后边。
5. 清洁： 其作用是将贴装好的PCB上面的影响电功能的物质或焊接残留物如助焊剂等除掉，若运用免清洁焊料通常能够不必清洁。关于请求微功耗商品或高频特性好的商品应进行清洁，通常商品能够免清洁。所用设备为超声波清洁机或用酒精直接手艺清洁，方位能够不固定。
6. 查验： 其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的查验。所用设备有放大镜、显微镜，方位根据查验的需求，能够配置在生产线合适的当地。
更多有关smt贴片的详细资讯请登录：http://www.sztopower.cn/
1. 模板：(钢网） 首要根据所规划的PCB断定是不是加工模板。假如PCB上的贴片元件仅仅电阻、电容且封装为1206以上的则可不必制造模板，用针筒或主动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的有必要制造模板。通常模板分为化学蚀刻铜模板（报价低，适用于小批量、实验且芯片引脚距离>0.635mm）；
激光蚀刻不锈钢模板（精度高、报价高，适用于大批量、主动生产线且芯片引脚距离<0.5mm）。关于研制、小批量生产或距离>0.5mm,我公司引荐运用蚀刻不锈钢模板;关于批量生产或距离<0.5mm选用激光切开的不锈钢模板。外型尺寸为370＊470（单位：mm），有用面积为300﹡400（单位：mm）。
2. 丝印：（高精细半主动锡膏印刷机） 其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做预备。所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），坐落SMT生产线的最前端。我公司引荐运用中号丝印台，精细半主动丝印机办法将模板固定在丝印台上，经过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印渠道上断定PCB的方位，并将此方位固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印渠道和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），坚持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。在运用过程中留意对模板的及时用酒精清洁，避免锡膏阻塞模板的漏孔。
3. 贴装：（韩国高精度全主动多功能贴片机） 其作用是将外表贴装元器件精确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机（主动、半主动或手艺），真空吸笔或镊子，坐落SMT生产线中丝印台的后边。关于实验室或小批量我公司通常引荐运用双笔头防静电真空吸笔。为解决高精度芯片（芯片管脚距离<0.5mm）的贴装及对位疑问，我公司引荐运用韩国三星全主动多功能高精细贴片机（型号为SM421可进步功率和贴装精度）。真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有必定的粘性关于电阻、电容可直接将放置在所需方位上；关于芯片可在真空吸笔头上增加吸盘，吸力的巨细可经过旋钮调整。牢记不管放置何种元器件留意对准方位，假如方位错位，则有必要用酒精清洁PCB，从头丝印，从头放置元器件。
4. 回流焊接： 其作用是将焊膏熔化，使外表贴装元器件与PCB结实钎焊在一起以到达规划所请求的电气功能并彻底依照国际标准曲线精细控制，可有用避免PCB和元器件的热损坏和变形。所用设备为回流焊炉（全主动红外/热风回流焊炉），坐落SMT生产线中贴片机的后边。
5. 清洁： 其作用是将贴装好的PCB上面的影响电功能的物质或焊接残留物如助焊剂等除掉，若运用免清洁焊料通常能够不必清洁。关于请求微功耗商品或高频特性好的商品应进行清洁，通常商品能够免清洁。所用设备为超声波清洁机或用酒精直接手艺清洁，方位能够不固定。
6. 查验： 其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的查验。所用设备有放大镜、显微镜，方位根据查验的需求，能够配置在生产线合适的当地。
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