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您当前的位置是：网站首页 >> 行业资讯SMT贴片加工常见印刷缺陷及解决办法
发布时间：2016-11-09 15:24:53 浏览次数：
SMT贴片加工是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT贴片加工指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB（Printed Circuit Board）意为印刷电路板。
一、拉尖
拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山， 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法：适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
SMT贴片加工
二、厚度不一致
印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :
1、模板与印制板不平行；
2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。
防止或解决办法：调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
三、塌陷
印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :
1、刮刀压力太大；
2、印制板定位不牢；
3、焊膏黏度或金属含量太低。
防止或解决办法：调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。
四、边缘和表面有毛刺
产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。
防止或解决办法：选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
SMT贴片加工把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉，这就是贴片加工。
更多 smt贴片加工 相关新闻点击“http://www.sztopower.cn”
一、拉尖
拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山， 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法：适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。
SMT贴片加工
二、厚度不一致
印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :
1、模板与印制板不平行；
2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。
防止或解决办法：调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。
三、塌陷
印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :
1、刮刀压力太大；
2、印制板定位不牢；
3、焊膏黏度或金属含量太低。
防止或解决办法：调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。
四、边缘和表面有毛刺
产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。
防止或解决办法：选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。
SMT贴片加工把元件过通贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉，这就是贴片加工。
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