在SMT贴片加工时需要留意的问题有哪些

在SMT贴片加工时需要留意的问题有哪些
　　
　　SMT贴片加工给咱们带来了一次新的创新，今日小编就跟我们说说在SMT贴片加工时需要留意的问题有哪些
　　
　　第一、通孔焊接点评价桌面参考手册。按照规范请求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等具体的描绘，除此之外还包含计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、笔直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺点状况。
　　
　　第二、静电放电操控程序开发的联合规范。包含静电放电操控程序所有必要的设计、树立、实现和维护。依据某些军事安排和商业安排的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护供给辅导。
　　
　　第三、焊接后半水成清洁手册。包含半水成清洁的各个方面，包含化学的、生产的残留物、设备、技能、进程操控以及环境和安全方面的思考。
　　
　　第四、焊接后水成清洁手册。描绘制作残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的进程、设备和技能、质量操控、环境操控及职工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
　　
　　第五、模板设计攻略。为焊锡膏和外表贴装粘结剂涂敷模板的设计和制作供给辅导方针，还评论了使用外表贴装技能的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技能，包含套印、双印和阶段式模板设计。