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发布时间：2016-07-12 15:54:21 浏览次数：
SMT贴片中波峰焊质量缺点及解决办法
SMT贴片中波峰焊质量的5大缺点及对应的解决办法
1、虚焊发生因素:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料疑问,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.
解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时削减焊盘孔,铲除PCB氧化物,清洁板面,调整传送速度,调整锡锅温度.
2、拉尖是指在焊点端部呈现多余的针状焊锡,这是波峰焊技术中特有的缺点.发生因素:PCB传送速度不妥,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.
解决办法:调整传送速度到适宜停止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送视点,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性疑问.
3、锡薄发生的因素:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需求大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接视点太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量缺乏.
解决办法:解决引线可焊性,设计时削减焊盘及焊盘孔,削减焊接视点,调整传送速度,调整锡锅温度,查看预涂焊剂设备,化验焊料含量.
4、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在单个焊点周围呈现浅绿色的小泡,严峻时还会呈现指甲盖巨细的泡状物,不只影响外观质量,严峻时还会影响功能,这种缺点也是再流焊技术中经常呈现的疑问,但以波峰焊时为多.
解决办法:阻焊膜起泡的根本因素在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同技术过程中夹带到其间,当遇到焊接高温时,气体胀大而致使阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先呈现在焊盘周围.
5、漏焊发生因素:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB部分可焊性差,传送链颤动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,技术流程不合理.
解决办法:解决引线可焊性,查看波峰设备,替换焊剂,查看预涂焊剂设备,解决PCB可焊性(清洁或退货),查看调整传动设备,一致使用焊剂,调整技术流程.
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SMT贴片中波峰焊质量的5大缺点及对应的解决办法
1、虚焊发生因素:元器件引线可焊性差,预热温度低,焊料疑问,助焊剂活性低,焊盘孔太大,引制板氧化,板面有污染,传送速度过快,锡锅温度低.
解决办法:解决引线可焊性,调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量,调整焊剂密度,设计时削减焊盘孔,铲除PCB氧化物,清洁板面,调整传送速度,调整锡锅温度.
2、拉尖是指在焊点端部呈现多余的针状焊锡,这是波峰焊技术中特有的缺点.发生因素:PCB传送速度不妥,预热温度低,锡锅温度低,PCB传送倾角小,波峰不良,焊剂失效,元件引线可焊性差.
解决办法:调整传送速度到适宜停止,调整预热温度和锡锅温度,调整PCB传送视点,优选喷嘴,调整波峰形状,调换新的焊剂并解决引线可焊性疑问.
3、锡薄发生的因素:元器件引线可焊性差,焊盘太大(需求大焊盘除外),焊盘孔太大,焊接视点太大,传送速度过快,锡锅温度高,焊剂涂敷不均,焊料含锡量缺乏.
解决办法:解决引线可焊性,设计时削减焊盘及焊盘孔,削减焊接视点,调整传送速度,调整锡锅温度,查看预涂焊剂设备,化验焊料含量.
4、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在单个焊点周围呈现浅绿色的小泡,严峻时还会呈现指甲盖巨细的泡状物,不只影响外观质量,严峻时还会影响功能,这种缺点也是再流焊技术中经常呈现的疑问,但以波峰焊时为多.
解决办法:阻焊膜起泡的根本因素在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同技术过程中夹带到其间,当遇到焊接高温时,气体胀大而致使阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先呈现在焊盘周围.
5、漏焊发生因素:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB部分可焊性差,传送链颤动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,技术流程不合理.
解决办法:解决引线可焊性,查看波峰设备,替换焊剂,查看预涂焊剂设备,解决PCB可焊性(清洁或退货),查看调整传动设备,一致使用焊剂,调整技术流程.
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