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发布时间：2016-07-05 17:06:55 浏览次数：
SMT贴片加工中的器材开裂的解决办法
1.SMT贴片构造软弱，强度低，极不耐热与机械的冲击，这一点在波峰焊时尤为显着。
2.拼装进程紧固螺钉发生的应力对其周边的MLCC形成损坏，
3.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。
4.ICT测验进程中的机械应力形成器材开裂。
5.焊接后，若PCB上存在翘曲应力则，会很容易形成元件的开裂
6.在贴片加工进程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功用的贴片机，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由压力传感器来断定，故元件厚度的公役会形成开裂。
更多有关 [SMT贴片] 的具体资讯请登录：http://www.sztopower.cn/
1.SMT贴片构造软弱，强度低，极不耐热与机械的冲击，这一点在波峰焊时尤为显着。
2.拼装进程紧固螺钉发生的应力对其周边的MLCC形成损坏，
3.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。
4.ICT测验进程中的机械应力形成器材开裂。
5.焊接后，若PCB上存在翘曲应力则，会很容易形成元件的开裂
6.在贴片加工进程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功用的贴片机，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由压力传感器来断定，故元件厚度的公役会形成开裂。
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