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发布时间：2016-06-27 16:22:06 浏览次数：
怎么区分SMT贴片机功用的好坏
1、区分设备合格否
将得到的实践数据与给出数据进行对比，找出差异，并区分设备的各项目标是不是契合合同规矩的请求。
2、查验检验板
检验板上的图形包括合同上规则的、机器所包括的全部元件，如片式元件最小达01005，集成电路IC 0.4和CSP0.3毫米间隔元件等在检验板上有相应的元件焊盘，各种元件分布在板的各个部位，如在板的四角和基地安装必定数量的片式元件，穿插CSP，QFP和BGA元件。
检验板标准规划越大越好，最佳为设备的最大标准，比如300毫米×250毫米；板厚1.6毫米；检验板制造精度要比一般印制板制造请求高，特别是焊盘标准和间隔的精度请求高，一般请求焊盘标准精度在正负0.01，焊盘标准图形与引脚1∶1，避免由于印制板制造带来的过失而影响检验效果。印制板的数量越多越好，以便于进行数据计算，检验效果可信度越高。最低数量根据片式元件的思路；如片式元件的贴装数不低于10 000的数量，板上规划1 000个片式元件，有必要贴装10块板才能具有计算效果。
3、查验元件
查验元件可以是真实元件，一般片式元件和QFP元件等均选用实践元件；也可以用模拟元件，如集成电路QFP，BGA和CSP等。供应查验的元件有必要契合有关技术标准，这么消除由于元件带来的过失形成检验效果过失。
4、数据处置
将检验的数据进行数据计算和处置。依照计算办法，计算贴片速度、贴片精度、重复精度和旋转精度等；一起经过检验还可以得出CCD的区分才能、抛料率和印制板在边沿与基地的精度差异等。
5、检验进程
第一步，进行正式贴装前的准备。将印制板编号，并张贴上黏度适合的双面胶；一起进行元件上料，机器编程和调试。
第二步，进行正式的贴装并记载。将检验板依次进行测装。贴装时记载各种所需的数据，比如，计时器记载传送时刻、贴装时刻及机器贴装中抛料率。
第三步，将贴装后的印制板进行数据收集和处置。用AOI、读数显微镜和机器本身的CCD对贴装效果进行对比和数据收集。
1、区分设备合格否
将得到的实践数据与给出数据进行对比，找出差异，并区分设备的各项目标是不是契合合同规矩的请求。
2、查验检验板
检验板上的图形包括合同上规则的、机器所包括的全部元件，如片式元件最小达01005，集成电路IC 0.4和CSP0.3毫米间隔元件等在检验板上有相应的元件焊盘，各种元件分布在板的各个部位，如在板的四角和基地安装必定数量的片式元件，穿插CSP，QFP和BGA元件。
检验板标准规划越大越好，最佳为设备的最大标准，比如300毫米×250毫米；板厚1.6毫米；检验板制造精度要比一般印制板制造请求高，特别是焊盘标准和间隔的精度请求高，一般请求焊盘标准精度在正负0.01，焊盘标准图形与引脚1∶1，避免由于印制板制造带来的过失而影响检验效果。印制板的数量越多越好，以便于进行数据计算，检验效果可信度越高。最低数量根据片式元件的思路；如片式元件的贴装数不低于10 000的数量，板上规划1 000个片式元件，有必要贴装10块板才能具有计算效果。
3、查验元件
查验元件可以是真实元件，一般片式元件和QFP元件等均选用实践元件；也可以用模拟元件，如集成电路QFP，BGA和CSP等。供应查验的元件有必要契合有关技术标准，这么消除由于元件带来的过失形成检验效果过失。
4、数据处置
将检验的数据进行数据计算和处置。依照计算办法，计算贴片速度、贴片精度、重复精度和旋转精度等；一起经过检验还可以得出CCD的区分才能、抛料率和印制板在边沿与基地的精度差异等。
5、检验进程
第一步，进行正式贴装前的准备。将印制板编号，并张贴上黏度适合的双面胶；一起进行元件上料，机器编程和调试。
第二步，进行正式的贴装并记载。将检验板依次进行测装。贴装时记载各种所需的数据，比如，计时器记载传送时刻、贴装时刻及机器贴装中抛料率。
第三步，将贴装后的印制板进行数据收集和处置。用AOI、读数显微镜和机器本身的CCD对贴装效果进行对比和数据收集。
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