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发布时间：2016-06-24 15:32:53 浏览次数：
SMT贴片加工中印刷故障的解决方法
一、模板与PCB之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它请求全体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB坚持非常平整的触摸，在印刷完后才与PCB脱离，因此该方法到达的印刷精度较高，尤适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。
(1)印刷速度：锡膏在刮刀的推进下会在模板上向前翻滚。印刷速度快有利于模板的回弹，但一起会阻碍锡膏漏印;而速度过慢，锡膏在模板大将不会翻滚，导致焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常关于细间隔的印刷速度规模为10~20mm/s
(2)刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，关于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
(3)印刷方法：现在最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。模板与PCB之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。通常空隙值为0.5~1.0mm，其长处是合适不一样黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘触摸，在刮刀渐渐移开以后，模板即会与PCB主动别离，这么能够削减因为真空漏气而形成模板污染的困惑。
(4)刮刀的调整：刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不一样模板开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的模板开口的损坏;刮刀压力通常为30N/mm²。
二、贴装的高度，关于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应选用0间隔或许0~-0.1mm的贴装高度，以防止因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，形成回流时发生短路。
三、回流
1、升温速度太快
2、加热温度过高
3、锡膏受热速度比电路板更快
4、焊剂潮湿速度太快。
更多有关 SMT贴片 的具体资讯请登录：http://www.sztopower.cn/
一、模板与PCB之间没有空隙的印刷方法称之为“触摸式印刷”。它请求全体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB坚持非常平整的触摸，在印刷完后才与PCB脱离，因此该方法到达的印刷精度较高，尤适用于细间隔、超细间隔的锡膏印刷。
(1)印刷速度：锡膏在刮刀的推进下会在模板上向前翻滚。印刷速度快有利于模板的回弹，但一起会阻碍锡膏漏印;而速度过慢，锡膏在模板大将不会翻滚，导致焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常关于细间隔的印刷速度规模为10~20mm/s
(2)刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，关于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。
(3)印刷方法：现在最普遍的印刷方法分为“触摸式印刷”和“非触摸式印刷”。模板与PCB之间存在空隙的印刷方法为“非触摸式印刷”。通常空隙值为0.5~1.0mm，其长处是合适不一样黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘触摸，在刮刀渐渐移开以后，模板即会与PCB主动别离，这么能够削减因为真空漏气而形成模板污染的困惑。
(4)刮刀的调整：刮刀的运转视点以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不一样模板开口走向上的失衡景象，一起还能够削减对细间隔的模板开口的损坏;刮刀压力通常为30N/mm²。
二、贴装的高度，关于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应选用0间隔或许0~-0.1mm的贴装高度，以防止因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，形成回流时发生短路。
三、回流
1、升温速度太快
2、加热温度过高
3、锡膏受热速度比电路板更快
4、焊剂潮湿速度太快。
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