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SMT贴片加工中短路现象发生的因素及处理方法

发布时间:2016-06-24 15:30:12  浏览次数:
SMT贴片加工中短路现象发生的因素及处理方法

     SMT加工短路这种不良景象多发于细距离IC的引脚之间,所以又名“桥接“。

下面就细距离IC引脚间的桥接疑问浅谈它的起因及处理方法。
  
  桥接现象多发于0.5mm及以下距离的IC引脚间,因其距离较小,故模板规划不妥或打印稍有疏漏就很简单发生。
  
  一、锡膏 锡膏的准确挑选关于处理桥接疑问也有很大联系。0.5mm及以下距离的IC运用锡膏时应挑选粒度在20~45um,黏度在800~1200pa.s左右的,锡膏的活性可根据PCB外表清洗程度来决议,通常选用RMA级。
  
  二、打印 打印也是非常重要的一环。
  
  三、模板 根据IPC-7525钢网规划攻略请求,为确保锡膏能顺利地从网板开孔中开释到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,首要依赖于三个因素:
  
  1、面积比/宽厚比>0.66
  
  2、网孔孔壁润滑。
  
  3、以打印面为上面,网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm,即开口成倒锥形,便于焊膏有用开释,一起可削减网板清洗次数。
  
  详细的说也即是关于距离为0.5mm及以下的IC,因为其PITCH小,简单发生桥接,钢网开口方式长度方向不变,开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm,最佳运用激光切开并进行抛光处理,以确保开口形状为倒梯形和内壁润滑,以利打印时下锡和成型良好。

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