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发布时间：2016-04-15 17:21:06 浏览次数：
SMT贴片技术中器材开裂如何处理
在SMT拼装生产中，片式元器材的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）,图一为MLCC多层陶瓷电容构造，MLCC开裂失效的因素主要是因为应力效果所形成的，包含热应力和机械应力，图二所示，即为热应力形成的MLCC器材的开裂景象，片式元件开裂经常出现于以下一些情况下。
1.选用MLCC类电容的场合:关于这儿电容来说，其构造由多层陶瓷电容叠加而成，所以其构造软弱，强度低，极不耐热与机械的冲击，这一点在波峰焊时尤为显着。
2.在贴片加工进程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功用的贴片机，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由压力传感器来断定，故元件厚度的公役会形成开裂。
3.焊接后，若PCB上存在翘曲应力则，会很简单形成元件的开裂
4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。
5.ICT测验进程中的机械应力形成器材开裂。
6.拼装进程紧固螺钉发生的应力对其周边的MLCC形成损坏，如图三所示。
机械应力形成的MLCC片式陶瓷电容开裂疑问及解决办法
为防止片式元件开裂，可采纳以下措施:
1.认真调理焊接技术曲线，特别是升温速率不能太快。
2.贴片时确保贴片机压力恰当，特别是关于厚板和金属衬底版，以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器材时要特别重视。
3.注意拼版时的分班办法和割刀的形状。
4.关于PCB的翘曲度，特别是在焊后的翘曲度，应进行有针对性的纠正，防止大变形发生的应力对器材的影响。
5.在对PCB规划时MLCC等器材避开高应力区。www.sztopower.cn
在SMT拼装生产中，片式元器材的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）,图一为MLCC多层陶瓷电容构造，MLCC开裂失效的因素主要是因为应力效果所形成的，包含热应力和机械应力，图二所示，即为热应力形成的MLCC器材的开裂景象，片式元件开裂经常出现于以下一些情况下。
1.选用MLCC类电容的场合:关于这儿电容来说，其构造由多层陶瓷电容叠加而成，所以其构造软弱，强度低，极不耐热与机械的冲击，这一点在波峰焊时尤为显着。
2.在贴片加工进程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功用的贴片机，吸收高度由片式元件的厚度，而不是由压力传感器来断定，故元件厚度的公役会形成开裂。
3.焊接后，若PCB上存在翘曲应力则，会很简单形成元件的开裂
4.拼板的PCB在分板时的应力也会损坏元件。
5.ICT测验进程中的机械应力形成器材开裂。
6.拼装进程紧固螺钉发生的应力对其周边的MLCC形成损坏，如图三所示。
机械应力形成的MLCC片式陶瓷电容开裂疑问及解决办法
为防止片式元件开裂，可采纳以下措施:
1.认真调理焊接技术曲线，特别是升温速率不能太快。
2.贴片时确保贴片机压力恰当，特别是关于厚板和金属衬底版，以及陶瓷基板贴装MLCC等脆性器材时要特别重视。
3.注意拼版时的分班办法和割刀的形状。
4.关于PCB的翘曲度，特别是在焊后的翘曲度，应进行有针对性的纠正，防止大变形发生的应力对器材的影响。
5.在对PCB规划时MLCC等器材避开高应力区。www.sztopower.cn
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